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贴片焊接技巧_贴片焊接要领

作者: 澳门皇冠赌场来源: 本站时间:2019-06-18

  贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势,受到越来越多人的喜爱,现在许多都使用了贴片元件,但是对于贴片焊接大家却了解甚少。大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行,其实只要掌握合适的工具和知识,就可以轻轻松松上手焊接啦!

  焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查,用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘,保持表面的干净整洁,从而不影响上锡层。手印会产生有油性物质,所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。

  这是最重要的步骤,元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。单脚固定是用于管教数目少的贴片元件,一般为2~5个,方法是现在板上对一个焊盘上锡,然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板,同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好,当元件不会动的时候就可以松开镊子了。

  多脚固定是针对管脚多的贴片元件,一般是5个以上,方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接,这里要注意管脚一定要对齐焊盘。

  在固定好元件之后,就可以对剩下的管脚进行焊接啦。这里大家可以采取拖焊的方法,当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后,就可以在一侧的管脚上锡,然后用烙铁将焊锡融化,融化的焊锡可以流动,此时将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。

  在拖焊的时候可能会造成管脚短路,这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡,向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘,然后用烙铁放在吸锡带上,当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后,轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉,多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。

  最后贴片焊接好了之后,可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围,注意控制好酒精的使用量,而且擦拭的力度不要太大,也不要太小,能让残余物去除就行了。

  贴片焊接不难,只要大家好好学习并且勤加练习,就能够把握好焊接的手法,最后总结一下过程,主要是清理、固定、焊接、清理,四步流程看似简单,其中要注意的细节很多,大家要多多用心。

  随着科技的进步和电子产业的不断发展,现在越来越多电路板使用了贴片元件。贴片元器件以其体积小和成本低越来越受生产厂家的喜爱。而在生产企业里,焊接贴片元器件主要依据自动焊接设备,但在维修电子产品的时候,检测、焊接都需要手工操作,这对于不少初学者来说,他们会感到无从下手,认为自己不具备焊接的能力,觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握,其实这些担心是完全没有必要的。下面我为大家简单介绍一下焊接方法。

  一台可以自动恒温的电烙铁(可调温的那种),烙铁头可以先择尖头的,也可以选择小刀头,(另外说明,我习惯小刀头,可以焊插件,也可以焊贴片,我用这种焊接过100脚的,拆除焊接都用它搞定),当然视个人习惯而定,对于集成电路,有的人喜欢用热风枪,不过对于很小的贴片元件,还是采用电烙铁合适。

  一把尖头镊子,方便夹起和放置贴片元件。高端点的可以买一把电热镊子,相当于两把电烙铁装在一起,专业工具。

  贴片等一些两端的元件的焊接:调整电烙铁温度在250-300摄氏度(温度太高会把元件损坏),先在焊盘一端上锡,用镊子夹住元件两侧固定在焊盘上,对一端焊好之后再焊另一端。熟练之后可以不用镊子,两端焊盘上锡之后,用烙铁对电阻一端上锡,电阻由于太小会粘在烙铁头上,迅速放在焊盘上,把焊盘两端锡熔化,元件会自动对位,焊接完成。

  集成电路的焊接:对于管脚多而且密集的集成电路芯片,需要先把芯片放在焊盘上,对准之后用少量的焊锡熔化后焊在芯片上几个引脚上,使芯片能被准确的固定,固定好之后再给其它引脚上锡,熟练之后可以进行“拖焊”,即在一侧的管脚上足锡,然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,焊锡丝熔化后可以流动,用烙铁头导引着熔化的锡往其它引脚流动,保证所有的引脚都能上锡均匀之后,再把多余的锡用烙铁尖沿引脚向外刮,直到引脚不再相连为止。

  拆除方法:对于集成电路拆除,初学者最好使用焊风枪,用热风嘴沿着芯片周边引脚迅速移动,均匀加热至焊锡熔化,然后用镊子一夹就能下来。不过使用热风枪要注意几点:热风嘴距离焊点在1至2毫米,不能直接接角芯片引脚,也不要过远。不要连续吹风超过20秒,同一位置最好不要吹超过三次。针对不同的焊接对象,通过反复试验,可选出适宜的温度和风量。

  一般有两排引脚的芯片,也可以直接用电烙铁在两排引脚处上足量的锡,形成锡块,然后用烙铁快速对两端锡块加热并沿着所有引脚移动,待到芯片引脚全部松动之后,就可以用镊子把芯片取下了。

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  本文主要详细介绍了贴片电阻的焊接方法,另外还详细介绍了贴片焊接的注意事项。

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  LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供2C的精度,在整个-20至+ 100C的温度范围内提供3C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120A,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2C。 LM45的额定工作温度范围为-20至+ 100C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线 mV /C比例因子3C精度保证 额定为-20至+ 100C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120 低自热,静止空气中为0.20C 非线C最大温度 低阻抗输出,20 mA...

  LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1,工作电流范围为400A至5 mA,性能几乎没有变化。在25C下校准时,LM135在100C温度范围内的误差通常小于1C。与其他传感器不同,LM135具有线的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55C至150C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55C至150C,而LM235工作温度范围为?? 40 C至125C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40C至100C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度 1C初始准确度 工作电流范围为400A至5 mA 小于1动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 C超范围 低成本 ...

  LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 C至+ 75C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:4.5V至18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...

  LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...

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  总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率



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